Vážení zákazníci, garance doručení zboží do Vánoc končí 18.4.2024 v 17hodin. Děkujeme Vám za přízeň a přejeme hodně klidu v předvánočním období :) Více info  zde
Přihlašovací formulář
Přihlašovací jméno:
Přihlašovací heslo:




Zapomenuté heslo|Zaregistrovat se
469 811 000
K porovnáníRegistracePřihlašeni
Specialista na herní počítače, notebooky a telefony
0
469 811 000Po-Pa: 9 - 12 / 13 - 17
Košík0 Kč
Aktuální akční letáky
  1. Hlavní stránka
  2. KOMPONENTY
  3. Příslušenství ke skříním
  4. GEMBIRD teplovodivá pasta na CPU, 1,5g

GEMBIRD teplovodivá pasta na CPU, 1,5g

GEMBIRD teplovodivá pasta na CPU, 1,5g
Výrobce:Gembird
Kód produktu:i8_497451
Part number:TG-G1.5-01
EAN:8716309083126
Záruka:24 Měsíc(ů)
Dostupnost:
skladem k odeslání Zboží je na centrálním skladu dodavatele, připraveno ihned k expedici v případě objednávky do 16:30
k odeslání: 2 ks
Naše cena:51 Kč
42.15 Kč bez DPH
Dnes objednané zboží můžeme doručit do 23.12.2024Termíny jsou platné, pokud zboží objednáte do 16:20 v pracovní den a mimo svátky. Zboží na prodejně bude k vyzvednutí následující pracovní den při objednání do 16:30. O doručení budete informování SMS či e-mailem.
Osobní odběr na prodejně ZDARMA.
ks
askZeptat seaskSledovat cenuaskPorovnat
Popis
Parametry produktu
  • Thermal compund (grease) for heatsinks
  • Helps the heat dissipation from a CPU, chipset or processor to a heatsink
  • Excellent thermal impedance
  • Perfect stability - will not separate, run, migrate, or bleed
  • Non capacitive or electrically conductive
Weight: 1.5 g
Color: grey
Thermal conductivity: > 4.5 W / mK
Thermal Impedance <0.205 ° C-in2 / W
Density: > 2.5
Evaporation: <0.001 %
Volatility: <0.005 %
The dielectric constant: > 5.1
Dissipation Factor: <0.005
Viscosity: 76 CPS
Thixotropic index: 310 ± 10 ° C
Operating Temperature: -50 ~ 240 ° C
Composites: 50% silicone compounds
Compounds: 30% of carbon
The compounds of metal oxides: 20%
.
, ,
Typ příslušenství:Termální pasty