Přihlašovací formulář
Přihlašovací jméno:
Přihlašovací heslo:




Zapomenuté heslo|Zaregistrovat se
Specialista na herní počítače, notebooky a telefony
469 811 000Po-Pa: 9 - 12 / 13 - 17
Košík0 Kč
Cena
VýrobceStavpouze skladem
Aktuální akční letáky

Procesory

Filtrovat produkty
Cena
pouze skladem
Počet produktů na stránku
Stav
Výrobce
Zrušit všechny filtry
Vašemu výběru odpovídá 582 produktů
Stav
Výrobce

Intel/Pentium G6900/2-Core/3,4GHz/LGA1700

Intel/Pentium G6900/2-Core/3,4GHz/LGA1700
1 905 Kč
Ihned k odeslání
1 905 Kč
Porovnat
Výrobce: IntelTyp: DesktopModel: Celeron Processor G6900Frekvence: 3.40 GHzPatice: FCLGA1700Označení: Alder LakeVýrobní proces: Intel 7Instrukční sada: 64-bitPočet jader: 2Počet vláken: 2L2

Intel/Pentium G7400/2-Core/3,7GHz/LGA1700

Intel/Pentium G7400/2-Core/3,7GHz/LGA1700
2 697 Kč
Ihned k odeslání
2 697 Kč
Porovnat
Výrobce: IntelTyp: DesktopModel: Pentium Gold G7400 ProcessorFrekvence: 3.70 GHzPatice: FCLGA1700Označení: Alder LakeVýrobní proces: Intel 7Instrukční sada: 64-bitPočet jader: 2Počet vláken:

Natec teplovodivá pasta na CPU Husky 0,5 g, vodivost 4.63 W/mK

Natec teplovodivá pasta na CPU Husky 0,5 g, vodivost 4.63 W/mK
27 Kč
Ihned k odeslání
27 Kč
Porovnat
Natec Husky je tepelná pasta s vysokou tepelnou vodivostí a nízkým tepelným odporem. Samotné mazivo nevodí elektřinu, nekoroduje a nevyžaduje dobu vytvrzení (optimální tepelný výkon po prvním cyklu).

Natec teplovodivá pasta na CPU Husky bal 10 x 1 g, vodivost 4.63 W/mK

Natec teplovodivá pasta na CPU Husky bal 10 x 1 g, vodivost 4.63 W/mK
87 Kč
Ihned k odeslání
87 Kč
Porovnat
Natec Husky 10ti PACK je balení 10 ks tepelné pasty s vysokou tepelnou vodivostí a nízkým tepelným odporem. Samotné mazivo nevodí elektřinu, nekoroduje a nevyžaduje dobu vytvrzení (optimální tepelný v

PRIMECOOLER PC-C125S HQ Silver Compound 25g

PRIMECOOLER PC-C125S HQ Silver Compound 25g
476 Kč
Ihned k odeslání
476 Kč
Porovnat
Stříbrná teplovodivá pasta 25g ve stříkačce.Tepelný odpor: do 0,06 ° CTepelná vodivost: více než 7,5 W / m.K

PRIMECOOLER PC-C125W HQ White Compound 25g

PRIMECOOLER PC-C125W HQ White Compound 25g
203 Kč
Ihned k odeslání
203 Kč
Porovnat
Bílá teplovodivá pasta 25g ve stříkačce.Tepelný odpor: do 0,19 ° CTepelná vodivost: více než 2,5 W / m.K

ROG RYUJIN III 360 CPU chladič

ROG RYUJIN III 360 CPU chladič
9 104 Kč
POSLEDNÍ KUS SKLADEM
9 104 Kč
Porovnat
Model: Asus ROG RYUJIN III 360Chlazení: VodníPodsvícení: NeDisplay: 3.5" Full Color LCDPodporované procesory: *Intel: LGA 1700, 1200, 115x*AMD: AM5, AM4Vodní blok: *Rozměry: 89 x 91 x 101 mm*Ma

ROG STRIX LC III 240 ARGB

ROG STRIX LC III 240 ARGB
3 985 Kč
Ihned k odeslání
3 985 Kč
Porovnat
Asus ROG Strix LC III 240 ARGBKapalinový chladič CPU ROG Strix LC III ARGB all-in-one s vodním blokem otočným o 360°, novou pumpou Asetek Gen7 v2, prémiovými ventilátory ROG ARGB a více než 10 vlastní

ROG STRIX LC III 240 ARGB WHT

ROG STRIX LC III 240 ARGB WHT
4 193 Kč
Ihned k odeslání
4 193 Kč
Porovnat
Asus ROG Strix LC III 240 ARGB White EditionKapalinový chladič CPU ROG Strix LC III ARGB all-in-one s vodním blokem otočným o 360°, novou pumpou Asetek Gen7 v2, prémiovými ventilátory ROG ARGB a více

SCYTHE LGA1700 Mounting Kit Rev. B (SCMK-1700B)

SCYTHE LGA1700 Mounting Kit Rev. B (SCMK-1700B)
334 Kč
Ihned k odeslání
334 Kč
Porovnat
Montážní sada LGA1700 Rev. BMontážní sada Scythe LGA1700 Rev. B umožňuje uživatelům produktů Scythe upgradovat jejich chladiče na novou patici Intel LGA1700. Sada obsahuje přizpůsobenou zadní desku a

SCYTHE SCCLIP2011 Screw Kit for Intel LGA 2011

SCYTHE SCCLIP2011 Screw Kit for Intel LGA 2011
140 Kč
POSLEDNÍ KUS SKLADEM
140 Kč
Porovnat
Pomocí Scythe šroubového kitu pro Intel LGA2011 je možné všechny současné Scythe chladiče s originálním Scythe back plate uchytit na Intel LGA2011 back plate. Kvůli vysokému teplotnímu výkonu CPU LGA2

SCYTHE SCCT-1000 Choten CPU Cooler

SCYTHE SCCT-1000 Choten CPU Cooler
1 363 Kč
POSLEDNÍ KUS SKLADEM
1 363 Kč
Porovnat
Nový chladič SCYTHE Choten pro chlazení procesorů má asymetrický design a nízkou výšku. Choten CPU Cooler je navržen tak, aby umožňoval aktivní chlazení i na součástech napájení CPU na základní desce.