Procesory

Model: Asus ROG RYUO III 240 ARGB WHITE EDITIONPodporované procesory: *Intel: LGA 1700, 1200, 115x*AMD: AM5, AM4Vodní blok: *Rozměry: 89 x 89 x 68.3 mm*Material (CPU Plate): MěďChladič: *Rozměry: 279

Model: Asus ROG RYUO III 360 ARGB WHITE EDITIONPodporované procesory: *Intel: LGA 1700, 1200, 115x*AMD: AM5, AM4Vodní blok: *Rozměry: 89x89x68,3mm*Materiál (CPU Plate): MěďChladič: *Vodní: Ano*Roz

Asus ROG Strix LC III 360* technologie 0dB* antivibrační guma* vodní blok otočný o 360°* podpora AURA SyncVodní blokRozměry: 72x72x61mmMateriál (deska CPU): měďČerpadloŘešení čerpadla: čerpadlo Asetek

Asus ROG Strix LC III 360 ARGB White Edition* technologie 0dB* antivibrační guma* vodní blok otočný o 360°* podpora AURA Sync; Gen 2 LEDVodní blokRozměry: 72x72x61mmMateriál (deska CPU): měďČerpadloŘe

Montážní systém pro AM4 poskytuje jednoduché řešení pro použití CPU chladičů na procesory AMD nové AM4 platformě.Upozornění: Pouze samostatné kovové uchycení, jedná se o rozšiřují kit pro chladič SCMG

Vlajková loď FUMA série Scythe přichází s novou generací! Je tu FUMA 3! Nově klipy páté generace HPMS V podporuje nejnovější platformy LGA 1700 a AM5. Zadní a nahoru směřující dvouvěžový offsetový des

ThinkStation Px20 205W Heat Sink podporuje systémy ThinkStation Px20, plně kvalifikované, aby vám poskytovaly docela spolehlivé chlazení procesorů Xeon při plném provozním zatížení.

XPG LEVANTE X 240 All-in-One CPU LIQUID COOLERChladič XPG LEVANTE řady X je kompatibilní se širokou škálou platforem základních desek Intel® a AMD, což vám dává flexibilitu spárovat tento chladič s ja